公告日期：2021-01-19
证券代码：300456 证券简称：赛微电子北京赛微电子股份有限公司投资者关系活动记录表编号：2021-002■特定对象调研 □分析师会议□媒体采访 □业绩说明会投资者关系活动 □新闻发布会 □路演活动类别 □现场参观□其他参与单位名称及中金公司 丁宁、姚逊宇人员姓名时间 2021 年 1 月 18 日下午 13:30-14:30地点 线上交流上市公司接待 董事、副总经理、董事会秘书：张阿斌人员姓名 证券事务专员：孙玉华第一部分：张阿斌先生介绍了赛微电子的发展历程以及最新动态，近年来，面向万物互联与人工智能时代，赛微电子已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务。
与此同时，公司围绕相关产业开展投资布局，服务主业。
基于旺盛的市场需求，赛微电子积极投资者关系活动 服务客户、扩充产能，致力于成为一家立足本土、国际化发展主要内容介绍 的知名半导体科技企业集团。
第二部分：张阿斌先生解答提问，主要提问及解答如下：1、请问贵公司如何看待 MEMS 的应用与市场前景？答：MEMS 是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统，具有微型化、集成化、智能化、多样化、批量化等特点，各类 MEMS 传感器能够替代人类和自然界的感知能力又不仅限于此，不仅将逐步革新替代传统传感器件，而且能够持续不断地涌现新的应用，是未来传感器的发展方向，也是万物互联与人工智能时代在感知层与执行层的核心基础器件。
随着高频通信带来数据管道与中央处理容量的持续提升，MEMS 的应用将越来越广泛，如高频通信、生物医疗、工业科学、消费电子、智能汽车、人工智能、工业 4.0、智慧家庭等。
根据 Yole Development 的研究预测，全球 MEMS 行业市场规模将从2018年的116亿美元增长至2024年的约180亿美元，CAGR 超过 8%，生物医疗、通讯、工业科学及消费电子的应用增速均非常可观，其中通讯、工业科学领域的增长率最高，预计至 2024 年，通讯、工业科学将成为 MEMS 最大的应用领域，其次为生物医疗、消费类电子。
预计到 2024 年，8 亿美元以上的 MEMS 细分领域包括射频 MEMS（44 亿美元）、光学类 MEMS（8.72 亿美元）、MEMS 惯性器件（42 亿美元）、麦克风（15 亿美元）、喷墨头（11 亿美元）、压力传感器（20 亿美元）、辐射热测量计（9.79 亿美元）。
随着 MEMS 产业整体的广泛及规模化发展，各产业链环节的专业分工趋势越来越明显，各类无晶圆 Fabless 或轻晶圆Fablite 设计公司不断兴起，各类 MEMS 需求不断涌现，将给专业晶圆制造厂和封装测试厂带来巨大发展机遇。
2、请贵公司介绍 MEMS 制造的难度及技术门槛。
答：一般情况下，IC 通过单一工艺即可支持整个产品世代，其产品制造工艺标准化程度高，批量化生产相对简易。
而 MEMS产品种类丰富、功能各异，工艺开发过程中呈现出“一类产品，一种制造工艺”的特点。
MEMS 芯片或器件的种类多达上万、个性特征明显，除了采用相同的硅材料外，不同的 MEMS 产品之间没有完全标准的工艺，产品参量较多，每类产品品种实现量产都需要从前端研发重新投入，工艺开发周期长，且量产率、良率往往较传统半导体生产行业低。
与此同时，MEMS 制造还高度依赖于独特专有设备的开发，例如，深反应离子刻蚀（DRIE）是通过严格控制深度、宽高比和侧壁轮廓精密刻蚀硅材料，来实现 3D 结构。
硅材料晶圆刻蚀深浅不一，晶圆刻蚀比例也不一致。
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