记者获悉，近日，江苏省政府官网发布消息，今年全省共安排重大项目240个，总投资3.5万亿元，总投资200亿元的无锡中环集成电路用大直径硅片项目入围。该项目由中环股份、无锡产业发展集团、晶盛机电合资建设，主要产品为8至12英寸抛光硅晶片，是制造集成电路的主要原材料。