5月14日晚通富微电(002156)发布公告表示，公司与龙芯中科技术有限公司拟在芯片设计、凸点制造、CPU 产品封装及测试等方面进行战略合作，组成合作共赢的战略同盟。双方于 2018年5月13日签署了《通富微电子股份有限公司和龙芯中科技术有限公司合作意向书》。
双方承诺，龙芯中科的产品优先安排本公司做Bumping，优先安排苏州通富超威半导体有限公司进行FC等先进封装测试；通富微电及通富超威苏州对龙芯中科的产品优先安排产能，提供足够通量并确保质量。
龙芯中科是由中国科学院和北京市政府共同牵头出资的企业，致力于龙芯系列CPU设计、生产、销售和服务。作为中国最早的国产CPU，龙芯已经在自主可控市场里默默耕耘了近17年，始终坚持自主CPU内核研发的路线。作为国产自主可控CPU代表企业，拥有可持续发展的知识产权保障，掌握处理器微结构自主设计的核心技术，拥有相关安全资质。
近年来，龙芯中科在安全应用、通用信息化应用、嵌入式应用三个方向均取得了明显进展，目前，搭载龙芯抗辐照处理器的在轨北斗导航卫星已经达到了六颗，基于龙芯的计算机平台已经在十几家党政客户中批量部署并逐步实现从基本可用、可用到好用。
通用CPU是电子设备核心器件，但也是我国信息产业的薄弱环节，通富微电是我国集成电路封装测试领域龙头企业，与上游设计公司龙芯中科达成战略合作，有利于实现产业链贯通、优势互补、资源共享，从而全面提升我国CPU产业水平，提升行业竞争力，也会对通富微电销售收入和利润产生积极的影响。