随着5G时代逼近，光通信逐渐成为有线通信的趋势。对于光通信行业来说，随着海量的数据增长，对于带宽的需求会日益增长。光纤通信是一种近乎完美的通信方式。另一方面，作为光电信息转换的关键，光电子器件的需求也将大幅提升。对于光器件厂商来说，这是最好的时代，无限机遇尽在眼前。
证券时报“上市公司高质量发展在行动”报道组日前走进国内光芯片龙头企业光迅科技，就公司稳健发展的历史、5G时代的商机、国产替代进口的机遇等问题对公司进行了深入采访。公司副总经理、董事会秘书毛浩表示：“5G时代必须用到光，基站侧必须用光介入，我们预计光模块的使用量会是以前的6倍到7倍的空间，所以在光模块方面市场会有一个快速增长。光迅科技在这些领域有很多产品，在全球的竞争力是比较强的。另外，5G时代的来临，会倒逼网络建设加速。未来除了5G终端这一块的基站建设之外，整个光网络的建设都会提速，这里面的市场空间增长会给光迅科技带来比较大的机遇。”
学院派的转身
光迅科技于2001年成立，2009年登陆深交所中小板，成为国内第一家光电器件上市公司。但它的历史要追溯到1976年，其前身为中国光通信的鼻祖——武汉邮电部固体器件研究所(下面简称“武邮”)。武邮是我国光通信的发源地，我国第一根光纤就诞生于此，改革开放四十年，武邮几乎承担了从“六五”到“十五”期间关于光纤通信方面所有国家重点科技攻关项目的研究课题。武邮孵化出来一系列的光通信公司，包括光迅科技、烽火通信、理工光科、长江通信等。
光迅科技主营业务为光电子器件的研发、生产和销售，是全球领先的光器件厂商、中国光器件龙头。公司是国内稀缺的有能力对光器件进行系统性、战略性研究与开发的高新技术企业，可以实现光芯片—器件—光模块全产业链布局。公司处于光通信产业的中上游，目前已形成芯片、器件、模块和子系统一体化产品线。
2010年，光迅美国有限公司在美国加州硅谷成立，这也是公司在海外投资设立的第一家全资子公司。
2012 年公司在完成同 WTD 的重组合并后，实现了主营业务向上游的拓展，在子系统业务的基础上新增了光模块业务，并带来公司收入规模的提升。
诺贝尔经济奖得主乔治·斯蒂格勒在《通过垄断和寡占之路——兼并》一文中指出，没有一个美国大公司不是通过某种程度、某种形式的兼并收购而成长起来的。在技术迭代飞速的21世纪，光迅科技不满足于只做象牙塔里的学院派，而是将目光瞄准了资本市场，不断向上游拓展，通过几次收购迅速实现一体化布局。2013 年和 2016 年，公司分别收购了丹麦 IPX 和法国 Almae 公司，开始由光模块向高端光芯片领域拓展。经过多年发展，公司已成长为中国光模块龙头企业。
2017年牵头成立的国家光电子创新中心势必加速公司的研发进程，公司25G高速光芯片的量产预计会在5G建设的第一波周期前得以实现。
翻阅财报，我们不难发现，与其他学院派的上市公司一样，光迅科技也是对于研发毫不吝啬的企业。
从2011年以来，公司的研发占比一直在10%左右，在所有可比公司中占比最高。2017年公司研发投入4.07亿元，同比增长18%，占营收的8.94%。在高研发投入的支撑下，公司关键核心技术取得重大突破，多款芯片产品通过性能验证和进入量产准备，强化前沿布局，提升了产品综合竞争力。另一方面，公司的技术人员较多，且高学历人员远高于可比公司。年报显示，光迅科技4117名员工中，硕士及以上学历占到544名。
科技企业的研发看似高深，但其实内在逻辑非常简单，只有舍得把钱花在高技术上，花在高质量的人才上，才会有回报。
公司是国内唯一量产10G以下DFB、APD芯片的厂商，也是国内唯一具备自主研发全系列PLC芯片并规模生产的厂商。公司目前有能力出货8000万芯片/年，芯片自给率达到95%左右。公司持续致力于中高速芯片研发，目前已经实现全系列10G中短距芯片自制(10G DFB、10G APD、10G EML)，并在25G芯片领域持续突破，明年初25G EML/DFB预计小批量出货。
扛起进口替代大旗
对于有线通信来说，光纤的铺设决定了通信的广度，而光电子器件则决定了通信的质量。理论上来讲，光纤的信道带宽是无穷的，但是真正对网速形成掣肘的则是光模块。
近年来，我国光通信产业取得了迅猛发展和骄人成绩，国产光通信设备厂家在全球光通信设备市场份额中占据第一的位置。在光纤光缆领域，长飞、亨通、中天、烽火等公司也掌握了光纤预制棒核心技术，我国已经在全球走向前列。但是光通信器件产业与国际领先水平还有较大差距，目前国内核心的光通信芯片及器件仍然严重依赖于进口，高端光通信芯片与器件的国产化率不超过10%，“大而不强”的问题突出。
由于在5G时代对于光芯片的需求会往高速走，而目前国产高速光芯片市场占有率很低。中国“芯”要崛起，类似光迅科技这样的龙头企业势必扛起国产替代大旗。
5月2日光迅科技召开业绩发布会，公司2017年实现营收45.53亿元，同比增长12.17%，归母净利润3.34亿元，同比增长17.29%。2018年一季度，公司营收达到12.07亿元，同比减少4.75%；归属上市公司股东净利润为0.78亿元，同比减少19.38%；扣非后净利润约为0.55亿元，同比减少37.73%。
在业绩发布会上，公司财务总监毕梅解释，今年一季度，由于三大运营商资本开支下降，和客户招标价格下降幅度加大，公司利润下降幅度大于收入降幅。
毛浩向记者表示，公司正积极开发新型产品、提升服务水平以提升市场份额，同时，公司还在加速开拓数通市场、海外市场、非光通信产品和市场，以保持公司持续稳定增长。“目前，公司25G EML芯片预计下半年给客户送样，明年开始批量供货。”未来，光迅科技的目标是在高端芯片领域实现进口替代。
值得关注的是，海外市场是光迅科技2017年业绩的另一个亮点。2017年国际市场销售额完成1.7亿美元，同比增长33.4%，创历史新高。
向高端芯片发力
在消费升级洪流的推动下，中国光电子器件消费市场也在变革。
5G时代光模块除了需求量上涨以外，同样重要的还有速率的提升。这就对光芯片的性能提出了更高需求。更高性能的光芯片带来的则是更高的芯片收入。在光器件/模块中，光芯片占据最高价值端，并且越高端的产品光芯片的成本占比越高。在低端产品中，光芯片成本占比在30%左右，中端产品中光芯片成本占比在50%左右，高端产品中光芯片成本占比可达70%。
一直以来，公司的低端产品利润都占到总利润的较大份额，毛浩透露，2017年公司已经着手对高端产品的研发和市场占有率进行提升。
光迅科技年报中显示，当前中国电信领域，网络速率升级导致光器件产业主要需求由10Gb/s向25Gb/s及更高速率平台切换；数据通信领域，服务器接口速率从10Gb/s切换到25Gb/s，交换机端口速率升级到100Gb/s﹑200Gb/s、400Gb/s，高密度﹑低成本的要求使光器件封装的集成度和单通道速率越来越高，目前单通道速率已经发展到100Gb/s。
其中，400Gbps需求已经在2017年出现，2019年将进入部署阶段。而国内三大运营商计划7年投资1800亿美元建成5G网络，对比4G网络的投资1170亿美元，投资增长50%以上。5G规模商用稳步推进，发改委频谱占用费减免等措施保障运营商网络建设。短期来看，5G建设，传输先行，运营商会对传输网升级扩容，这会加大对光模块的需求。中长期来看，5G基站光模块将迎来量价齐升。
5G建设会带来传输网络的升级，对公司产品会有拉动作用。“以前传统的3G、4G时代不一定要光，用传统的电或者低速光就可以解决；到了5G时代就必须用到光，基站侧必须用光介入，包括前传、中传、回传，我们预计光模块的使用量会是以前的6倍到7倍的空间，所以在光模块方面市场会有一个快速增长。从目前我们的布局来讲，我们10G模块的芯片是自产的，接下来25G的芯片有望在今年年底量产，在光模块的芯片方面，光迅科技有比较大的优势，未来在光模块方面，我们可能会有比较好的市场份额，由此给公司带来比较大的增长机会。”毛浩表示。
而在“芯”崛起的国家战略中，光迅科技在光芯片领域持续加大研发投入，此前，公司已在10G DFB、EML和VCSEL产品实现量产，目前正在攻关25G高速光芯片。“公司25G DFB有望于今年年底小批量出货。未来5G基站前传光模块用的工业级25G DFB也在研发中。25G EML产品方面，预计下半年给客户送样，明年批量供货。公司3D感应用VCSEL目前已进入流片测试进程。”中信建投的研报表示。
对此，毛浩也表示，公司在结合不同用户的需求进行产品开发。除25G EML芯片外，其他两款目前没有量产。“其中，25G芯片的开发基本是按计划进行的，预计我们芯片开发的节奏能跟上市场的步伐。”
展望未来，5G的临近叠加国内系统设备商的国产替代化，光器件生产商迎来了“黄金时代”。
面对机遇，光迅科技已经做好了准备。公司牵头的国家光电子创新中心已挂牌成立。作为首批成立的国家制造创新中心，该平台股东为国内光通信各细分领域的龙头厂商，未来有望打造为光通信技术共性技术研发前沿阵地。
毛浩向记者表示：“中心的成立工作已经完成，目前已经建了三个平台，一是公共的芯片工艺平台；二是硅光的设计、研发平台；三是测试平台。未来会寻找更多发展方向，包括承担国家平台的建设，我们现在正在着手规划和寻找相关资金方。希望通过这个创新中心平台的建设，承担起更多国家产业的公共平台、支援平台的作用，同时也希望这个平台能够孵化、培育更多有市场价值的企业。”
创新中心的成立对光迅科技而言，首先是减轻了研发投入压力，科研项目申报后创新中心承担一部分费用，这将会节约公司本身的研发成本，提高运营效率；其次，公司本身由于国企背景，在激励上可能会有所欠缺。借助光电子中心，公司可以突破这一限制，提高对于高质量人才的吸引力。
毛浩告诉记者：“我们现在的发展目标非常明确，就是尽快强化在芯片上的综合能力，从芯片的设计到材料生产、工艺处理、产品模块怎样更高效，以及如何根据客户需求不断去开发新产品，这些都需要我们好好去攻关。”