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(晶盛机电)半导体设备订单获重大突破,国产化迎来爆发期

2018年7月14日  0:40:21 来源:168炒股学习网  阅读:1805人次

网友提问:

晶盛机电(300316)

研报日期:2018-07-12  晶盛机电(300316)  事件:近日,公司收到中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包、第二包项目的中标通知书,中标产品为半导体级全自动单晶炉、截断机、滚磨机设备,中标金额合计40,285.10万元,约占公司2017年度经审计营业收入的20.67%。  1)本次中标金额约占公司2017年度经审计营业收入的20.67%,对公司未来业绩将产生积极影响;  2)本次中标证明了公司半导体用晶体生长设备及加工设备的技术先进性,具有很强的竞争优势和影响力,在国内知名半导体客户中拥有重要地位。  3)本次中标有助于进一步做大公司半导体设备的产业化规模,保持公司在半导体硅晶体生长及加工设备的技术先进性和市场领先优势,不断提升公司半导体业务的核心竞争力。  在手订单保障公司业绩高增长:截止2018年3月31日,公司未完成合同总计30.13亿元,其中全部发货的合同金额为9.42亿元,部分发货合同金额6.17亿元,尚未到交货期的合同金额14.54亿元。其中,未完成半导体设备合同1.39亿元。(以上合同金额均含增值税)  中报业绩预增90%-120%:公司2018年1季度营收达5.66亿元,同比增长53.25%,实现归母净利润1.35亿元,同比增长122.85%。同时预计2018年1-6月实现净利润为2.69-3.12亿元,预计

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道先于术:

晶盛机电应该是真科技股

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