网友提问：
丹邦科技(002618)
$丹邦科技(SZ002618)$ 石墨烯的电子迁移速率是硅的200倍，电阻率比已知的最低的银还要低。未来电子行业要加速肯定就是用石墨烯来替代硅，问题是目前第一不能大规模生产石墨烯，第二现在生产出来的石墨烯能间隙很小，达不到半导体的要求，但是丹邦科技解决了这两个问题。禁带宽度1.3eV，就是一个电子通过电势差为1伏特的电场加速后，增加1.3电子伏特。硅的禁带宽度是1.12eV，更优秀的砷化镓的禁带宽度是1.424eV，丹邦科技生产的石墨烯介于两者之间。完全可以用来做半导体。别人生产的石墨烯禁带宽度是0，和金属一样，金属也是0。所以只能做导体，做导体没含义，那是石墨本身的性能，石墨的禁带宽度也是0。硅基材料集成电路主频越高，热量也随之提高，并最终撞上功耗墙。目前硅基芯片最高的频率是在液氮环境下实现的8.4G，日常使用的桌面芯片主频基本在3G到4G，笔记本电脑为了控制CPU功耗，主频普遍控制在2G到3G之间。 但如果使用石墨烯材料，那么结果就可能不同了。因为相对于现在普遍使用的硅基材料，石墨烯在室温下拥有10倍的高载流子迁移率，同时具有非常好的导热性能，芯片的主频理论上可以达到300G，并且有比硅基芯片更低的功耗——早在几年前，IBM在实验室中的石墨烯场效应晶体管主频达155G。 因此，在前端设计水平相当的情况下，使用石墨烯制造的芯片要比使用硅基材料的芯片性能强几十倍，随着技术发展，
网友回复
青蛙股神：
总算有一个懂行的，不过，晶格的缺陷参数目前不知道，这个要是NB，我觉得那就事大了
股友GBQeIq：
点个大大的赞！！！
傻旦傻语：
正能量
大赞
想大海的小蝌蚪：
基本面良好，也要遵从技术面操作，股市无情，密切关注
股友RONMPu：
丹邦的东西只能散热或做连接 用薄膜做芯片你教教我怎么加工 薄膜50-75m 现在芯片10/7m
珍珠与水珍：
5G 光电信息转换需要光电模块，高精密光电线路板是核心制造技术，双面带间隙二维量子石墨烯聚酰亚胺膜是最重要的材料，这种公司黄金般重要的科技公司，要好好保护起来，太重要
YUN宁：
雪球上复制粘贴来的吧？我的原创被你贴这儿来了？
珍珠与水珍：
新时代的股民要有很高的科技知识，现代谁有技术就是王者，中国进入科技时代，不是搬砖就能挣钱
股友k8MDMN：
非常喜欢看有这种专业水准的文章
机械师666：
建议公司申请诺贝尔奖
n1421327691d3a39：
经过观察，每次这个用户发的资讯，股价都会大涨。
猛龙8：
这么牛B
天龙八部发：
总算有一个懂行的