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中国中冶(601618)
微软考虑使用华为AI芯片，台媒：撼动美国企业地位第一步参考消息网2018-09-08 16:37字号台媒称，知情人士透露，微软正在与华为商讨合作事宜，微软考虑在中国的数据中心使用华为新开发的AI芯片，AI芯片龙头英伟达（Nvidia）的股价走跌1.86%。据台湾钜亨网9月6日援引The Information网站报道，英伟达在AI芯片制造具领先优势，目前仍不确定微软与华为是否会达成协议，但这将是华为挑战英伟达地位的第一步。美国政府禁止华为在美销售电信设备，若微软选择在中国替华为“背书”，将有可能帮助华为在全球销售更多芯片与服务器。报道称，微软目前使用英伟达的芯片开发AI功能，如微软小娜（Cortana）和必应（Bing）中的语音和脸部识别，该公司的GPU芯片可处理大量数据，应用于深度学习中。知情人士透露，华为已生产新芯片的商业样品，该芯片能展现与英伟达晶片类似的功用。为了说服微软，华为须满足该公司严格的性能要求，知情人士指出，华为工程师正在客制化运行芯片的软体，以达到微软的标准，并且运用微软的演算法测试新芯片。报道称，对华为来说，正面迎战英伟达将是一项艰巨的任务，在需要大量计算的AI演算法中，英伟达的AI芯片几乎具有垄断地位，阿里巴巴、腾讯和百度的数据中心皆使用英伟达的芯片。报道称，华为目前亦使用英伟达的AI芯片，但该公司已进行开发AI芯片超过一年，目标为将AI技术套用至旗下所有业
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炎黄两帝：
发表于 2018-09-0910:46:27钴将取代铜线 成为芯片互联新选择？
2018-04-13 13:56:55 来源： 智通财经
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如今的电脑芯片中缠绕着上万米的铜线，分布在大约15个布线层中。随着半导体行业中晶体管体积的缩小，这些互连也必须更细。目前有的布线层过于纤细，电流会对其造成损伤。芯片制造商为了解决这一问题是想尽各种办法。
一些公司正在尝试使用其他材料来替代铜连接芯片，如钴、钌甚至是石墨烯。2017年12月份在旧金山举办的IEEE国际电子设备大会(IEDM)上，一些公司似乎已经选定钴作为替代金属。英特尔公司阐述了将钴金属应用于10纳米芯片最细连接线的设想;英特尔和格罗方德公司都详细介绍...
炎黄两帝：
发表于 2018-09-0910:46:51钴解决芯片的线路难题
2018-05-16 13:09原创 Ieee Spectrum
钴解决芯片的A.jpg
如今的电脑芯片中缠绕着上万米的铜线，分布在大约15个布线层中。随着半导体行业中晶体管体积的缩小，这些互连也必须更细。目前有的布线层过于纤细，电流会对其造成损伤。芯片制造商为了解决这一问题是想尽各种办法。
一些公司正在尝试使用其他材料来替代铜连接芯片，如钴、钌甚至是石墨烯。2017年12月份在旧金山举办的IEEE国际电子设备大会（IEDM）上，一些公司似乎已经选定钴作为替代金属。英特尔公司阐述了将钴金属应用于10纳米芯片最细连接线的设想；英特尔和格罗方德公司都详细介绍了用钴代替钨...
炎黄两帝：
发表于 2018-09-0910:47:432017年11月由代表了钴供应链长度及宽度的二十多家倡议成员企业在香港正式将责任钴业倡议（RCI）注册成为法律实体。责任钴业倡议于2016年由中国五矿化工商会进出口商会（CCCMC）发起。致力于建立负责任且可持续钴供应链，作为行业联盟，在实现其推动行业领先企业、公众以及民间社会组织联合行动的目标方面迈出了重要一步。
目前参与倡议工作的机构和企业包括，中国五矿化工商会进出口商会（CCCMC）、经济合作与发展组织（OECD）、苹果公司、巴斯夫公司、北京当升材料科技股份有限公司、宝马集团、戴尔科技、浙江中金格派锂电产业股份有限公司、广东佳纳能源科技有限公司、贵州中伟正源新材料有限公司、惠普公司、华为...
炎黄两帝：
发表于 2018-09-0910:51:19检测显示英特尔芯片使用了钴.中冶应该生产芯片.中冶集团成为国家首批国际标准化创新基地
来源：中冶集团科技部 作者：黄晓军 发布时间：2018年04月08日 访问量：561
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近日，从国家标准委传来喜讯，经过中冶集团一年多的努力，并争取到中国钢铁工业协会的推荐，由中国冶金科工集团有限公司作为创新基地承担单位的“国家技术标准创新基地(冶金工程国际标准化)”获批筹建，中冶集团成为国家首批国际标准化创新基地（全国共6家），集团承建的国家级科技创新平台数增至21个，继续位居中央企业前列。获批筹建国际标准化创新基地既标志着中冶集团国际标准化工作迈上了一个新台阶，也表明中冶集团“冶金建设国家队”的...
炎黄两帝：
发表于 2018-09-0910:56:37应用材料公司取得突破性进展，大幅提升大数据和人工智能时代的芯片性能
2018-06-11 15:41 大数据/人工智能/公司
应用材料公司日前宣布其在材料工程方面取得重大突破，该技术可大幅提升大数据和人工智能时代的芯片性能。
过去，把少量易于集成的材料根据经典的摩尔定律来微缩加工就可以改善芯片性能、功耗和面积/成本(PPAC)。而如今，诸如钨和铜之类的材料已无法在10nm代工节点以下进行微缩，因为它们的电学性能已达到晶体管通孔和本地互连的物理限制。这已经成为无法发挥FinFET晶体管全部性能的主要瓶颈。钴消除了这一瓶颈，但也需要在工艺系统上进行策略的改变。随着业界将器件结构微缩到极限尺寸，材...