中环股份:关于使用募集资金向控股子公司提供借款实施募集资金投资项目的公告
公告日期：2020-07-24
证券代码：002129 证券简称：中环股份 公告编号：2020-67天津中环半导体股份有限公司关于使用募集资金向控股子公司提供借款实施募集资金投资项目的公告本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
天津中环半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于 2020 年 7 月 23 日召开的第五届董事会第四十四次会议审议通过了《关于使用募集资金向控股子公司提供借款实施募集资金投资项目的议案》。
现将有关事项公告如下：一、募集资金情况概述经中国证券监督管理委员会《关于核准天津中环半导体股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可1293 号）文核准，公司非公开发行人民币普通股 247,770,069 股，发行价格为 20.18 元/股。
本次募集资金总额 4,999,999,992.42 元，扣除本次发行费用（不含增值税）86,510,380.33 元后，募集资金净额为 4,913,489,612.09 元。
上述募集资金到位情况已经中审华会计师事务所（特殊普通合伙）验证并出具《验资报告》（CAC 证验字0141号）。
公司对募集资金采取了专户存储管理。
二、募集资金投资项目基本情况根据公司 2020 年 2 月 20 日公告《2019 年非公开发行 A 股股票预案（修订稿）》，本次发行募集资金总额不超过人民币 500,000.00 万元，扣除发行费用后的净额拟投资于以下项目：序号 募集资金用途 投资总额 拟使用募集资金（万元） （万元）1 集成电路用 8-12 英寸半导体硅片之生产线项目 570,717.17 450,000.002 补充流动资金 50,000.00 50,000.00合计 620,717.17 500,000.00三、关于使用募集资金向全资子公司提供借款实施募集资金投资项目的事项1、借款事项基本情况公司已在《2019 年非公开发行 A 股股票预案（修订稿）》中披露，本次募投项目的集成电路用 8-12 英寸半导体硅片之生产线项目的实施主体为公司控股子公司中环领先半导体材料有限公司（以下简称“中环领先”）。
为确保募集资金投资项目顺利实施，公司拟使用部分募集资金向中环领先在不超过240,000 万元的额度范围内提供借款，借款期限自实施借款之日起，至本募投项目实施完成之日止，期间根据募集资金投资项目建设实际需要，可滚动使用，也可提前偿还，借款利率不超过银行同期贷款基准利率，用于中环领先集成电路用 8-12 英寸半导体硅片之生产线项目。
2、借款方基本情况（1）公司名称：中环领先半导体材料有限公司（2）成立日期：2017 年 12 月 14 日（3）住所：宜兴经济技术开发区东氿大道（4）法定代表人：沈浩平（5）注册资本：770,000 万元（6）经营范围：半导体材料、电子专用材料、半导体器件、半导体器件专用设备的技术研发、制造和销售；新材料、电子与信息、机电一体化领域内的技术开发、技术转让；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）；利用自有资金对外投资；半导体生产及检测设备租赁。
（7）股东情况：天津中环半导体股份有限公司持股比例 30%、中环香港控股有限公司持股比例 30%、锡产投资（香港）有限公司 19.48%、浙江晶盛机电股份有限公司 10%、无锡产业发展集团有限公司 10.52%。
四、本次借款目的及对公司的影响本次向控股子公司中环领先提供借款，是基于相关募投项目实施需要，募集资金的使用符合公司业务发展方向，有利于保障募投项目顺利实施，提高募集资金使用效率，有利于提升公司盈利能力，符合公司及全体股东的利益。
五、提供借款后的募集资金管理为保证……
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