闻泰科技：全球手机ODM龙头

闻泰科技

——全球领先的通讯和半导体企业

公司主营通讯和半导体两大业务板块，目前已经形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

通讯业务板块

包括手机、平板、笔电、IoT、汽车电子等领域，服务的客户均为全球主流品牌，已经与90%以上的主流品牌建立合作关系并不断深化。
研发中心分布在上海、无锡、深圳、西安，制造基地分布在嘉兴、无锡、印度和印尼，另外在美国、韩国、日本设立了创新中心。

国际数据公司IDC、美国市场调研机构IHS和中国赛诺市场研究公司的研究数据均显示，闻泰连续多年出货量在全球手机ODM（原始设计制造）行业中处于龙头地位。

半导体业务板块

闻泰科技旗下的安世半导体是全球知名的半导体IDM公司，是原飞利浦半导体标准产品事业部，有60多年半导体研发和制造经验，总部位于荷兰奈梅亨，晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。
客户超过2.5万个，产品种类超过1.5万种，每年新增800多种新产品，全部为车规级产品。
安世半导体年产能超过900亿颗，在与欧美半导体巨头的竞争中，安世在各个细分领域均处于全球领先。

"以上转自闻泰科技官网。

一、ODM 业务一骑绝尘，收购安世增添另一强劲动力

（一）十年磨一剑，ODM 龙头地位稳固

手机 ODM 龙头企业，精准卡位功率半导体业务。

公司包括通讯和半导体两大业务板块，通讯板块业务主要系通讯终端产品的研发和制造业务，公司 ODM 业务龙头地位稳固；半导体板块业务主要系半导体和新型电子元器件的研发和制造业务，在分立器件、逻辑器件、MOSFET 等细分领域处于业内领先位置。
公司自 2006 年创立起从事手机方案设计，2007 年成为中国出货量最大的手机 IDH 公司，2008 年从 IDH 转型为 ODM（原始设计制造商），2012 年成为全球最大的手机 ODM 公司，2016 年成功借壳中茵股份上市，目前是国内唯一一家 ODM 上市公司，2018 年收购安世半导体，打通产业链上下游，形成通讯和半导体双翼齐飞的发展格局，2020 年已成为全球主流手机品牌的主力 ODM 供应商，半导体业务也进入快速发展阶段。

致力于打造一体化制造平台，业务已在全球范围布局。
公司目前已经形成集芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局，研发中心和制造封测厂遍布全球。
公司通讯业务和半导体业务优势互补、客户共享、资源互通，能够提升公司整体核心竞争力。

公司加法与减法并用，打造 ODM 龙头企业。
公司自 2016 年借壳上市以来，持续践行“紧紧围绕通讯及相关产业做大做强”的发展战略，逐步剥离房地产业务。
2018 年 5 月 9 日公司与云南省城投签署协议，公司将与房地产业务相关的全部资产及相关子公司的股权出售给云南省城投及/或其指定的控股子公司，2019 年房地产业务占比已低于 0.3%。
2019 年公司成功并购荷兰半导体巨头安世集团，形成通讯和半导体双翼齐飞的发展格局。

ODM 领域强者恒强。
根据 Counterpoint Research 数据，2019 年智能手机市场规模同比萎缩 2%，但 ODM 订单猛增 18%，ODM 和 IDH 的出货量同比增长 4%，这主要得益于三星、LG 电子、小米、OPPO 和 Realme 等品牌商将越来越多的中低端手机订单交付给外包制造商。
由于 ODM 行业集中度高，行业市场空间增长的情况下，龙头企业料将充分受益。
闻泰科技是全球手机出货量最大的 ODM 龙头公司，是全行业唯一拥有自建模具厂和完善的智能化生产线的企业，市场趋势预判能力和客户需求敏感度较强，供应链管理能力和交付速度优势突出。

主流手机品牌均与 ODM 厂商合作。
ODM 厂商长期耕耘中低端机型，在成本控制方面颇有优势，充分体现了 ODM 厂商在中低端机型的竞争力。
各品牌厂商集中资源布局高端机型，将中低端机型交由 ODM 厂商制造。
目前全球 Top10 手机厂商除苹果和 vivo 外均开始与 ODM 厂商合作。

持续导入主流手机品牌客户，稳坐 ODM 龙头宝座。
2018 年，三星为在海外市场与小米等中国品牌竞争，在关闭中国境内最后一家手机生产厂的同时，选择与闻泰合作进行代工生产，合作规模快速增长，显示了 ODM 模式在智能手机大规模量产上的优势。
2020 年，公司已成为全球十大手机品牌的主力 ODM 供应商，优质的客户资源巩固公司的龙头地位。

（二）优质管理层经营，持续加大安世半导体股权控制

1、公司管理团队经验丰富

公司实际控制人张学政先生深耕电子通信领域多年。
根据公司公告，为继续收购安世股份进行配套融资后，张学政及其一致行动人闻天下共控制公司 15.33%股份，张学政仍为公司实际控制人。
张学政先生出生于 1975 年，清华大学硕士研究生学历，自 1997 年起在意法半导体、中兴通讯、永盛通讯、闻泰科技等公司先后担任工程师、总经理助理、总经理、董事长等要职。
2015 年，闻天下持有中茵股份的股权比例由 0%增至 24.16%，为中茵股份第一大股东，闻泰科技实现借壳上市。
2019 年 6 月，闻泰集团斥资 268 亿收购荷兰安世半导体（Nexperia）的交易获批，闻泰科技董事长张学政正式就任安世半导体董事长。

2、战略绑定下游重点客户

公司通过股权的方式深度绑定下游重点客户，有望取得较好的战略及业务协同。
至 2020 年 3 月 31 日，公司第一大股东为拉萨经济技术开发区闻天下投资有限公司，持股占总股本的 13.70%，前五大股东持股占比 47.12%，前十大股东持股占比 62.07%，其第二大股东为格力电器，格力作为功率半导体的重要下游客户，与安世半导体有较好的业务协同，格力的战略投资对闻泰的长远发展有积极影响。

股权激励彰显公司长期业绩信心。
2020 年 5 月 6 日公司发布股权激励草案，拟向激励对象授予股票 2562.92 万股，占公司总股本的 2.28%，其中包含 1569.16 万份股票期权和 993.76 万股限制性股票，股票期权的行权价格为每份112.04 元，限制性股票的授予价格为每股 56.02 元。
股权激励计划旨在稳定核心团队，彰显出公司的长期发展信心。

3、逐步收购安世股权，延伸功率半导体领域

收购安世打通产业链上游和中游，实现协同作用。
安世集团处于闻泰 ODM 业务产业链上游，为世界一流的半导体标准器件供应商，专注于逻辑、分立器件和 MOSFET 市场，拥有 60 余年半导体专业经验，其客户包括博世、华为、苹果、三星、华硕、戴尔、惠普等知名公司。
公司与安世处于产业链上下游，在客户、技术和产品等多方面具有协同效应，双方在整合过程中能够实现资源互换，加速安世在中国业务的开展和落地。

收购历程：1）2018 年 4 月，闻泰科技的全资孙公司合肥中闻金泰、云南省城市建投、上海矽胤组成的联合体成为安世半导体部分投资份额的受让方，以 114.35 亿元人民币收购安世 33.66%的股权；2）2018 年 12 月，公司发布重组草案，拟通过发行股份及支付现金的方式实现对目标公司安世集团的间接控制，交易对价 201.42 亿元，公司拟以现金方式支付 88.86 亿元，以发行股份的方式支付 112.56 亿元，实施后累计持有安世集团 74.46%的股权；3）2020年 3 月，公司发布重组预案，交易对价 63.34 亿元，公司拟以现金方式支付 1.5 亿元，以发行股份的方式支付 61.84亿元，交易完成后，公司将间接持有安世集团 98.23%的权益比例。

公司通过收购安世想功率半导体领域延伸。
公司有望通过并购整合、产业落地、需求引导等方式进行技术吸收，在已有技术的基础上不断创新，最终目标是实现核心半导体技术的自主可控，获得全球竞争优势。

（三）公司业绩拐点已至，盈利能力显著提升

受益于通讯业务高速增长和安世半导体并表，公司业绩显著增长。
公司 2017-2019 年分别实现营业收入169.16/173.35/415.78 亿元，其中 2019 年同比增长 139.85%；归母净利润分别达到 3.29/0.61/12.54 亿元，2019年同比增长 1954.37%。
2019 年营收和利润高增长一是由于本期完成安世并表；二是客户结构优化，业务大幅增长。

优化产业结构，毛利率有望提升。
公司 ODM 业务毛利率和净利率低于其他类型消费电子公司。
2019 年移动终端业务毛利率为 9.36%，半导体业务毛利率高达 27.67%，综合毛利率达到历史新高 10.32%。
通过本次并购，公司把握重大产业投资机遇，未来有望在 5G、IoT、汽车电子和半导体领域全面发力，持续提升利润水平。

携手大客户加大研发投入，率先布局 5G 领域。
2017-2019 年，公司研发投入分别为 7.88/10.49/20.87 亿元，研发支出占比分别为 4.66%/6.05%/5.02%。
公司研发支出连年增加，为快速响应市场、保持持续创新能力，公司在全球范围内扩充研发团队，2019 年研发人员数量占公司总人数的 19.83%。
2019 年公司成功开拓北美市场，成为行业少有能满足北美运营商标准的 ODM 企业。
此外，2019 年公司携手中国联通建立 5G 联合研发中心，率先布局 5G 领域。

（四）ODM 业务和功率半导体业务受益产业发展趋势，双核驱动公司业绩增长

1、ODM 业务公司竞争优势

公司是全球 ODM 龙头企业，一骑绝尘。
2019 年，全球前三大 ODM 企业闻泰、华勤、龙旗的智能机出货量分别为1.10/0.85/0.73 亿部，闻泰在出货量、客户结构、自采比例均优于竞争对手，行业龙头地位无可匹敌。
公司凭借强大的研发能力，行业领先的方案解决能力，完善的供应链体系，已导入各大安卓系主流智能手机品牌，三星、华为、OPPO、LG 等知名品牌一直是公司 ODM 业务优质合作伙伴。

2、功率半导体业务公司竞争优势

汽车电子化提升 国产替代空间广阔，功率半导体业务迎来发展良机。
2019 年公司成功实现安世半导体并表，持有安世半导体 74.46%股权，2020 年公司有望进一步提升持股比例。
2019 年全球功率半导体市场空间约为 382 亿美元，中国功率半导体市场规模约为 940.8 亿元，安世半导体是全球领先的功率器件供应商，产品广泛应用于汽车、工业等领域。
随着汽车电子化程度提高带动的对功率器件的需求增长，并购后与闻泰科技有望实现业务协同，同时作为内资企业有望显著受益于国产替代机遇，预计安世业绩将保持较快增长。

二、品牌手机中低端机型加速下沉，ODM 行业开启新巨量市场

（一）品牌手机厂商 ODM 需求持续增长，5G 换机浪潮加速中低端机型下沉

1、ODM 设计与制造并驾齐驱，符合市场发展方向

OEM（原始设备制造商）也称为定点生产，即代工，基本含义为品牌生产者不直接生产产品，而是利用自己掌握的关键核心技术负责设计和开发新产品，控制销售渠道。
OEM 按照原单位委托合同进行产品开发和制造，用原单位商标，由原单位销售或经营的合同经营生产方式。
可根据手机厂商对手机的设计以及指定的原材料进行生产组装，技术难度低，但是规模大、产能高，所以能获得丰厚的利润。

JDM（联合设计制造管理模式）属于 ODM 业务中比较特殊的一环，更多的面向应用，融合产业链，与客户建立面向未来应用的联合定制开发与合作模式，并与客户共同将这种创新研发的产品推广到更多行业客户。
从场景满足到趋势引领，实现从短期产品成功到长期商业模式成功，是中国服务器厂商浪潮提出来的，他们同很多大型互联网公司会联合开发定制一些产品，这也是他们能成功抓住互联网市场的一种模式。

ODM（原始设计制造商）指某制造商设计出某产品后，在某些情况下可能会被另外一些企业看中，要求配上后者的品牌名称来进行生产，或者稍微修改一下设计来生产。
其中，承接设计制造业务的制造商被称为 ODM 厂商，其生产出来的产品就是 ODM 产品。
ODM 可以为客户提供产品研发、设计制造到后期维护的全部服务，客户只需向 ODM服务商提出产品功能，性能甚至只需要提出产品构思，ODM服务商就可以将产品设计变为现实。

ODM 模式集合了 IDH 和 OEM 两种模式，同时进行手机产品的开发设计和生产制造。
相对于 OEM，ODM 具有强大技术壁垒。
相对于 JDM，ODM 可增大委托方效率，降低委托方成本。

ODM 业务模式=设计（IDH） 供应链 制造（OEM）。
设计主要选对芯片以及操作系统，清楚产品定义去匹配所用零部件，一般周期在 6 个月左右，占成本 3%左右。
供应链主要就是采购部分，供应链包括自身建立供应链以及与上游厂商合作所形成的供应链。
供应链成本占总成本 85%左右，管控好供应链、提高议价能力是抗风险以及获取高利润较为重要的一环。
最后就是 OEM，制造分为自身加工厂以及与厂商合作协同加工厂，占成本比例 12%左右。

2、品牌厂商为优化成本结构，高端机自研自产，中低端机交由

ODM 厂商代加工受制于成本压力，品牌厂商集中资源开发高端机型，中低端机型交付 ODM 厂商。
品牌手机厂商传统市场格局：旗舰机和高端机型，手机厂商自行研发生产，占比 10%；中端机型，手机厂商自行设计，代由 OEM 厂商生产，占比70%；中低端机型，交付给 ODM 厂商设计生产，占比 20%。
自 2019 年起，由于成本压力，品牌手机厂商改变策略：品牌厂商集中资源开拓高端市场，中低端机型下放给 ODM 厂商制造。

手机品牌厂商提高 ODM 比例，ODM 行业上行趋势明确。
根据 Omdia 数据，2019 年三星关闭中国的自建工厂，放弃本国供应链，代由 ODM 厂商生产，预计委外设计比例从 2019 年的 9%增加到 2020 年的 22%;预计 OPPO ODM 出货量从占比 44%提升到 51%。
ODM 由于具有一定的研发能力且有上下游供应链，出货规模大、交货周期短，很大程度给手机厂商带来了效率和丰厚利润。
随着 ODM 模式进一步成熟，越来越多的手机厂商会选择 ODM 模式，未来委外设计比例将会进一步扩大。

3、5G 换机浪潮加速品牌商中低端机型下沉，ODM 机型呈现量价齐升趋势

复盘 4G 换机周期，5G 换机周期料将开启智能手机市场上行通道。
信通院数据表明 2014-2016 年间全球 4G 机型出货量占比从 70%提升至 90% 水平，后续基本平稳向上，同时，我们观察到国内智能机月出货量同比明显回升，两年间月平均增速维持 10% 水平。
2017 年后，4G 换机潮开始衰退，2017H2 以来国内智能机出货量持续呈现下滑趋势，2018Q2 后月出货量跌幅逐步收窄，手机总体市场需求处于波动态势。
复盘 4G 周期我们可以得知，随 5G 网络渗透，移动终端市场有望于 2020H1 后进入新一轮换机周期。
根据 IDC 和 Canalys 数据预测，2019 年全球智能手机出货量下降触底达 13.7 亿台，同比下降 2.2%，2020 年回升至 13.9 亿部，并且未来三年上行趋势明确。

5G 背景下 ODM 机型呈现量价齐升趋势。
5G 背景下 ODM 机型价的提升：由于芯片、主板等硬件升级，5G 机型整体生产成本显著高于 4G 机型，交付 ODM 厂商的 5G 机型价值量也高于 4G 机型。
量的提升主要体现在两个方面：一方面 55G 换机浪潮下，智能手机整体出货提升，ODM 机型也随之“水涨船高”；另一方面 5G 手机单机价值量显著高于 4G手机，品牌厂商由于成本压力，中低端 5G 手机加速下沉，ODM 机型比例进一步提升。
根据 IDC 和 IHS 数据，2016-2019年智能手机 ODM 出货量稳定在 4.2 亿部左右，占智能手机总出货量约 30%，2020 年 5G 换机周期下 ODM 出货量达5.87 亿台，同比增长 48.92%。

（二）强者恒强，闻泰龙头地位稳固

1、ODM 行业集中度加速提升，强者恒强，公司一骑绝尘

ODM 集中度逐年提高，行业寡头大局已定。
根据 IHS 数据，2016-2019 年全球手机 ODM 出货量占全球总出货量在 30%左右，行业市场明朗。
从前三大厂商闻泰、华勤、龙旗合计份额占比情况来看，从 2016 年 36%增长到 2019 年 62%，行业集中度逐年提升，寡头格局形成。

行业寡头大局已定，头部效应愈加明显。
根据 Omdia 数据，ODM 行业整体呈现龙头集中趋势，2015 年主要的 ODM企业有闻泰、华勤、龙旗、中诺、天珑、辉烨等十家，各企业收入体量尚未拉开明显差距；而到了 2019 年，闻泰、华勤、龙旗稳坐第一梯队，二线 ODM 企业逐步掉队。

闻泰 ODM 龙头地位稳固，新一轮 ODM 浪潮中有望持续受益。
2019 年闻泰、华勤、龙旗的 ODM 手机出货量分别为 1.13亿台、0.89 亿台、0.7 亿台，2019 年市场占有率分别为 27.6%、21.7%、17.1%，闻泰科技龙头地位稳固。
行业集中度提升下，三寡头垄断格局优势显著，头部厂商有望充分受益，强者恒强。
随着 5G 带来换机大浪潮，预测 2020 年闻泰、华勤、龙旗 ODM 手机出货量长期增长势头愈加强劲。

2、深耕 ODM 业务，不断完善供应链体系，高自供比例彰显竞争优势

公司深耕供应链多年，高自供高议价能力“独领风骚”。
2019 年公司业务主要为 ODM 手机、IDH 手机、平板和物联网产品。
公司研发设计、科技创新、产业资源整合、生产制造能力经多年积累已成为关键优势。
公司通过供应链企业的需求依赖与合作粘性以及与境内外知名品牌商紧密合作与沟通，能够精准预判上游供应链技术发展趋势以及下游客户产品需求与价格变动。
公司通过强大的产业链整合能力，获得较低的采购价格、较快的交付速度以及较高的质量水平。

公司收购安世半导体，连接产业链上下游。
2019 年公司收购安世半导体，连接上下游产业链，形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到终端产品研发设计、生产制造于一体的产业平台。
公司相比华勤、龙旗而言因为连接供应链上下游，有效规避上游原材料涨价风险，从而稳定利润空间。
由于手机厂商对 ODM 厂商放开上游原材料的自供比例，公司自主采购的物料在供应链体系具有一定的议价能力，进一步增加利润空间。

3、公司全球化布局掌握核心优质客户群体

公司五大制造基地，保证稳定大规模出货量。
目前公司具有嘉兴、无锡、印度、印尼以及昆明五大制造基地，保障公司具备全球范围接单、当地交货的能力。
此外公司具备全球物料调度、生产排产的运作能力，可直接出口到欧美市场。
与公司相比，竞争对手生产基地数量以及产能都较少。
因此公司具有对客户的快速响应能力，实现较短的交货周期，进而获得市场认可。

公司掌握优质 ODM 业务客户。
ODM 手机全球合作商主要有华为、三星、小米、OPPO、联想等均为公司核心客户。
公司已成为全球十大手机品牌主力 ODM 供应商，构建客户壁垒，巩固龙头地位。
2019 年公司与三星、OPPO 达成战略合作，在保证品牌商 ODM 供货数量的同时，公司在手机中的自供比例也有所提升。
而华勤和龙旗主要出货给小米和华为 ODM 机型，但华为和小米 ODM 机型自供比例较低，华勤和龙旗盈利能力受限。

三、全球半导体标准器件龙头，联手闻泰踏上新征程

（一）功率半导体市场快速发展，国产替代空间巨大

1、功率半导体市场快速增长，下游领域需求旺盛

功率半导体主要分为功率器件和功率 IC，2019 年功率器件占功率半导体市场的 45.7%。
功率半导体器件是用于对电流、电压、频率、相位、相数等进行变换和控制，以实现整流（AC/DC）、逆变（DC/AC）、斩波（DC/DC）、开关、放大等各种功能的半导体电子器件。
功率半导体主要分为功率器件和功率 IC，其中功率器件主要包括二极管、晶体管、晶闸管三大类别，晶体管市场份额最大；功率 IC 是由功率半导体与驱动电路、电源管理芯片等集成而来的模块，主要应用在小电流和低电压的环境。
2019 年功率器件和功率 IC 分别占功率半导体市场的 45.7%和 54.3%。

2019 年全球功率半导体市场规模约为 382 亿美元，汽车领域是最大的应用市场。
随着汽车电子化和数字化持续推进，全球功率半导体市场中汽车领域占比提升至 35.4%，工业、消费电子领域分别占比 26.8%和 13.2%。
电气化程度加深等因素推动市场需求增加，供需格局改变带动价格增长，2015-2018 年全球功率半导体市场增长迅速，市场规模由259 亿美元提升至 363 亿美元，CAGR 为 11.91%。
2019 年受经贸摩擦加剧、全球经济下行压力增加等因素影响，行业增长速度明显放缓，全年市场规模约为 382 亿美元，同比增长 5.23%。

功率半导体市场竞争格局相对稳定，头部品牌均为国外厂商。
分产品看，功率 IC 近年来占比有所提升，2019 年占比 54.3%；功率器件占比 45.7%，其中 MOSFET 受 IGBT 替代影响，增长有所放缓，IGBT 市场占比持续提升至 12.4%。
功率半导体市场竞争格局相对稳定，头部品牌均为国外厂商，2017 年全球前五大功率半导体厂商占据 42.6%的市场份额，英飞凌凭借 18.5%的市占率成为全球最大的功率半导体供应商，安森美市占率 9.2%，位列第二。

中国功率半导体市场迅速增长，约占全球市场规模的 35%。
下游行业持续发展带动中高端产品需求持续上升，近年来中国功率半导体市场规模迅速增长，2019 年中国功率半导体市场规模约为 940.8 亿元，约占全球市场规模的 35%，是全球最大的功率半导体市场。
从应用领域来看，2019 年消费电子领域占比约为 18.57%，汽车领域需求最大，占比达到 27.41%，但相较于全球市场仍有较大的提升空间。

国内厂商业务规模相对较小，产品组合有待丰富。
由于技术水平受限、高端设计人才缺乏等原因，国内整体功率器件水平弱于国际知名企业。
目前国内厂商主要提供二极管、MOSFET 等中低端功率器件，且产品组合相对较少，2018年国内规模最大的功率器件企业华润微功率器件销售额仅 21.7 亿元。
与德州仪器、英飞凌、安森美及意法半导体等世界领先的功率半导体厂商相比，国内厂商在整体业务规模、产品线丰富程度等方面尚存在较大差距。

中高端产品主要依赖进口，国产替代存在巨大空间。
国内功率半导体企业以低端产品为主，中高端 MOSFET 及 IGBT器件中 90%依赖于进口。
2018 年中国 MOSFET 市场中英飞凌占据 28.4%的市场份额，安森美市占率 16.9%，国内最大的 MOSFET 厂商华润微市占率仅 8.7%；IGBT 市场中前五大厂商均为国外品牌。
随着行业技术发展，国内厂商在电力领域的中高端 MOSFET 以及轨道交通领域的 IGBT 器件方面已取得明显进步，但由于生产规模较小，良品率有待提升，国内厂商在对成本及性能要求更为严格的领域仍有较大不足，国产替代存在巨大空间。

2、安世三大业务全球领先，中国是最大销售市场

2019 年安世集团各细分产品整体市场规模为 101.1 亿美元，中国市场约占 38%。
安世集团主要产品包括双极性晶体管和二极管及 ESD 保护器件、逻辑器件和 MOSFET 器件，安世产品市场中美洲约占 11%，欧洲约占 17%，中国约占 38%，日本约占 11%，中国是最主要的销售市场。
2019 年由于贸易壁垒增加及经贸摩擦加剧，全球半导体产业随着经济下行而整体下滑，安世集团各细分产品整体市场规模为 101.1 亿美元，同比下降 5.4%。

中国地区需求占比显著，未来有望持续提升。
2019 年双极性晶体管和二极管、ESD 保护器件、逻辑器件、MOSFET 器件在中国市场销售额分别为 7.9、2.4、4.7、23.3 亿美元，约占各细分市场的 35%、37%、52%和 37%，中国在各细分领域中均是最主要的市场。
随着中国汽车电子渗透率逐步提升，5G 建设推动物联网、工业互联等领域发展，汽车电子、移动和可穿戴设备等市场需求将迎来爆发，中国市场重要性有望持续提升。

安世集团是全球最大的半导体标准器件生产商，三大业务均位于全球领先地位。
安世是全球最大的半导体标准器件生产商，产品在全球具有较强的竞争力，近年来市占率稳步提升，其中双极性晶体管和二极管全球市场份额由 2014年的19.1%增长至2019年的24.6%，ESD保护器件全球市场份额由20.4%增长至31.7%，逻辑器件全球市场份额由20.5%提升至 25.6%，MOSFET 器件全球市场份额从 5.5%增长至 7.0%，综合来看全产品类型的全球有效市场份额从 12.4%增长至 14.2%。
2019 年安世集团小信号二极管、小信号晶体管及 ESD 保护器件产品的全球市占率位列第一，逻辑器件产品和车用功率 MOSFET 器件的全球市占率排名第二，小信号 MOSFET 器件的全球市占率排名第三。

（二）新能源车&新材料扩容行业空间，国产替代大势所趋

1、汽车电气化浪潮迭起, 安世集团有望持续受益

新能源汽车销量增加叠加单车功率半导体用量提升，汽车功率半导体市场有望迎来高增长。
汽车电气化与数字化程度加深驱动汽车半导体尤其是功率半导体用量大幅提升，2010-2018 年全球汽车半导体市场 CAGR 为 7.6%，汽车功率半导体市场 CAGR 为 9.3%，全球汽车功率半导体市场增速高于汽车半导体。
新能源汽车销量增加叠加单车半导体用量提升，全球汽车半导体行业有望持续扩容，IHS 预计 2017-2024 年全球汽车半导体市场年均复合增速为 6.89%，作为新能源汽车主力的纯电动车有望带动汽车功率半导体市场实现更高增长，全球汽车功率半导体市场空间巨大。

先发优势明显，安世有望凭借着“完善的产品组合 优异的产品性能”持续受益汽车电气化浪潮。
安世集团在汽车电子领域拥有领先的市场地位，分立器件及 ESD 保护器件全球市占率第一，逻辑器件产品全球市占率第二，MOSFET 器件产品范围涵盖 30-100 伏各种高可靠性沟道 MOSFET 工艺，中、低压 MOSFET 产品组合领先，车用功率 MOSFET 器件全球市占率第二。
安世集团目前拥有博世、比亚迪、大陆、德尔福、电装等汽车领域知名客户，产品性能与产品组合已通过认证测试，未来有望充分受益于新能源汽车带来的发展机遇。

2、第三代半导体材料性能凸显，安世已积极布局

汽车领域成为 SiC 功率市场快速发展的首要驱动力，2020 年市场占比将超过 50%。
以 SiC 与 GaN 为代表的第三代宽禁带半导体功率器件具有高击穿电压、高功率密度、耐高温、高频工作等优势，适用于大功率、高频率与恶劣的工作环境。
2018 年特斯拉的主逆变器采用 SiC，随后采埃孚、博世等多家零部件制造商以及比亚迪、雷诺等汽车生产商都宣布在其部分产品中采用 SiC 技术。
汽车领域成为 SiC 功率市场快速发展的首要驱动力，Yole 预计 2025 年 SiC器件市场规模将超过 30 亿美元，汽车领域占比将超过 50%。

全球 GaN 功率器件 2020 年市场规模将超过 3 亿美元，电源设备领域是最大的应用市场。
GaN 能够减少电源体积、提升效率，目前电源设备领域是 GaN 功率器件的最大应用市场，2018 年市场占比 55%。
随着 Oppo、Vivo、Realme 和魅族等多家手机 OEM 采用基于 GaN 的盒内原配快速充电器，三星、华为和小米选择在其配件充电器中采用 GaN。
消费型快充应用推动 GaN 功率器件市场快速增长，2019 年增长率将达到 167%左右，根据 Yole 预计，2020 年全球 GaN 功率器件整体市场规模将超过 3 亿美元，2025 年将超过 7 亿美元。

安世集团目前已推出 GaN 功率器件产品，未来有望继续布局 SiC 领域。
近年来英飞凌、安森美、意法半导体等功率器件龙头陆续切入 GaN 领域，2019 年 11 月安世集团发布首款 GaN FET，2020 年 6 月推出新一代 650V GaN 技术，针对汽车、5G 和数据中心等应用。
安世高效率氮化镓功率器件目前已达到行业领先性能，在功率器件重要指标 RDS(on)上已不逊色于老牌厂商 Transphorm，新产品导通电阻 RDS(on)最大仅为 41m（参数越低越好）。
目前安世相关技术已经可以量产并能够灵活扩产，未来有望继续布局 SiC 领域，为客户提供更多高性能产品。

3、国产替代大势所趋，安世有望持续受益

半导体分立器件供需失衡驱动国产化进程持续推进。
我国半导体分立器件的高端应用市场长期被国际大厂占据，2018 年新能源汽车、工业控制等终端市场需求大量增加，MOSFET、IGBT 等多种产品持续缺货和涨价，高昂的产品价格无法满足国内迅速爆发的市场需求，国产替代势在必行。
2018 年比亚迪微电子在中国车用 IGBT 市场快速崛起，市占率超过两成；MOSFET 厂商华微电子和扬杰科技营收大增，并且逐渐导入 IGBT 市场。
功率半导体作为需求驱动型的产业，未来景气持续向上，国产替代进程仍将继续推进

中美贸易摩擦持续，政策推动下国产替代是大势所趋。
中美贸易摩擦持续，我国半导体产业链面临着巨大的国产化压力。
受益于国产替代的政策推动，苏州固锝、扬杰科技等功率半导体厂商持续加大研发力度并积极扩产，市占率开始提升。
随着国内企业逐步突破高端产品的技术瓶颈，我国功率半导体对外依赖将会进一步减弱，进口替代效应将显著增强，功率半导体领域面临较大的国产替代机遇。

安世集团产品竞争力强，有望显著受益于国产替代机遇。
半导体标准器件广泛应用于汽车、手机、可穿戴智能设备、服务器等高端领域，因而下游客户对于供应商的量产能力、工艺稳定性等要求较高，供应商认证部分需历经 2-3 年或更长时间。
与国内企业相比，安世集团拥有 60 多年的半导体行业专业经验，成本控制能力强，超低不良率成为业界标杆，平均不良率达到每十亿器件低于 5 个，产品已获得博世、苹果等高端厂家认可。
闻泰收购后安世成为内资企业，目前正在中国积极布局新技术和新产线以应对市场需求，未来有望显著受益于国产替代机遇。

安世将在多领域享受国产替代红利，中国地区收入占比将持续提升。
我国功率半导体在汽车领域占比相较于全球偏低，随着我国新能源汽车渗透率逐步提升，安世凭借其在汽车电子领域的领先地位，有望享受国内汽车电气化带来的市场红利；同时安世可借助闻泰作为全球消费电子 ODM 龙头的资源，继续拓展国内消费电子市场；此外，安世作为内资企业可以在工业与动力、通信等多领域受益于国产替代机遇。
2019 年安世大中华区地区收入为 43.40 亿元，营收占比 42.10%，未来中国地区收入占比有望持续提升。

（三）全球半导体标准器件龙头，业绩保持稳定增长

安世集团覆盖半导体产品的设计、制造、封装测试的全部环节。
安世集团前身为恩智浦的标准产品事业部，拥有 60多年的半导体行业专业经验，2017 年 2 月中资收购后开始独立运营。
安世集团覆盖半导体产品的设计、制造、封装测试的全流程，目前在英国和德国分别拥有一座前端晶圆加工工厂，在中国广东、马来西亚、菲律宾分别拥有一座后端封测工厂，并在荷兰拥有一座工业设备研发中心 ITEC，销售网络覆盖全球主要地区。

安世集团主要通过 IDM 模式生产产品，仅逻辑器件由 ASMC 等供应商提供前端晶圆加工。
安世集团的产品线主要分为双极性晶体管和二极管及 ESD 保护器件、逻辑器件和 MOSFET 器件。
其中双极性晶体管和二极管及 ESD 保护器件产品线、MOSFET 器件产品线均由安世集团通过 IDM 模式生产；逻辑器件由安世集团负责产品设计及质量控制，ASMC 等供应商提供前端晶圆加工，马来西亚封测工厂及其他后端封测外协厂商等完成后端封测。

2017 年 2 月中资收购后，安世集团业绩实现快速增长。
2017 年 2 月中资收购后，安世由恩智浦的一个业务单元分拆成为单独实体，在研发、产能等方面获得更大支持，管理层及核心员工股权激励充分，叠加下游应用需求持续旺盛，公司业绩快速增长。
2019 年宏观政治经济不确定性增加，各细分产品整体市场规模同比下降 5.4%，安世集团营收同比下降 1.18%至 103.07 亿元，归母净利润同比下降 6.16%至 12.57 亿元，业绩表现优于行业平均水平。
毛利率和净利率水平相对稳定，2019 年分别为 35.05%和 12.20%。

汽车电子是安世集团战略性布局领域，2019 年占比 44%。
安世集团下游合作伙伴覆盖汽车、工业与动力、移动及可穿戴设备、消费及计算机等领域。
其中汽车电子是安世集团战略性布局领域，目前拥有博世、比亚迪、大陆、德尔福、电装等客户，2019 年汽车电子营收占比 44%；移动及可穿戴设备领域客户包括苹果、谷歌、乐活、华为、三星、小米等，2019 年营收占比 21%；工业与动力领域客户包括艾默生、思科、台达、施耐德等，营收占比 20%。
安世还拥有亚马逊、大疆、戴森、LG 等消费领域客户以及华硕、戴尔、惠普等计算机领域客户。

MOSFET 器件业务持续正增长，大中华区收入占比最高。
分产品看，2019 年受下游客户需求影响，安世集团双极性晶体管和二极管、逻辑器件和 ESD 保护器件、MOSFET 器件分别实现营收 38.20、30.22、30.31 亿元，同比-4.95%/-8.81%/ 16.56%，收入占比分别为 37.06%/29.32%/29.41%。
分地区看，大中华地区收入占比最高，2019 年收入为 43.40 亿元，同比-2.19%，营收占比为 42.10%。

半导体标准器件历经多年发展，工艺芯片制程已基本稳定，因而客户的核心需求在于能持续稳健取得大量的供应，这对供应商的量产能力、工艺稳定性、工艺成本控制都提出要求。

安世是全球少数几家能够实现大规模量产的功率半导体公司之一，每年可交付 900 多亿件产品。
安世拥有 15000种产品组合，可满足 2 万多名客户分立器件、逻辑器件及 MOSFET 器件的采购需求，每年可交付 900 多亿件产品，是全球少数几家能够实现大规模量产的功率半导体公司之一。
2019 年安世集团产能利用率有所提升，主要是由于原用于封测逻辑器件及 ESD 保护器件的产能转为封测双极性晶体管和二极管及 MOSFET 器件的产能。

安世集团以超低不良率成为业界标杆，平均不良率达到每十亿器件低于 5 个。
安世集团拥有 60 多年的半导体行业专业经验，超低不良率已成为业界标杆，在行业绝大多数企业使用 CPM（Complaints Per Million）作为问题件数占销量比例的统计标准时，安世集团已使用 CPB（Complaints Per Billion）作为标准，且近年来不良率持续降低，2019 年每十亿件分立器件、逻辑器件和 MOSFET 器件中的问题件数降低至 2.73、1.55、12.44 件。

安世集团一年可新推出 800 余种节能高效产品，2019 年开始切入 GaN 领域。
安世集团 2019 年研发投入为 6.02亿元，占营收的 5.84%，其重点在于进一步扩大产品组合、提高生产效率及产品质量。
安世集团一年可新推出800 余种节能高效产品，2019 年 11 月发布首款 GaN FET 进入 GaN 领域，能够为客户提供更多高性能产品。
位于荷兰的工业设备研发中心 ITEC 通过提供装配平台、测试平台、检测平台、智能制造等方面的持续迭代，实现封测工艺的不断提升和设备的迭代更新，提升安世集团的生产效率和产品良率。

安世集团专注于标准器件生产，具有较强的抗风险能力。
相对于竞争对手，安世集团在分立器件、逻辑及 ESD 保护器件、MOSFET 器件领域具有全面的产品组合，拥有全球领先的半导体生产工艺及可靠性，能够持续稳定大批量交付，与客户建立稳定的长期合作关系。
2017 年 2 月中资收购后安世在研发、产能和员工激励等方面获得更大支持，业绩实现快速增长。
2019 年受行业下滑影响，TI、ON Semi、Rohm、Infineon、ST 等公司业绩出现大幅下降，但安世集团整体业绩以及市场份额均相对保持稳定。
2020 年 3 月张学政就任安世半导体 CEO，与闻泰的协同

（四）强强联合带来协同发展，安世未来成长可期

安世集团与闻泰科技处于产业链上下游，在客户、技术和产品等具有协同效应，安世可以通过闻泰获得业务和客户资源、技术以及资金等多方面支持，同时作为内资可以受益于国产替代机遇，加速在中国市场业务的开展和落地。

业务和客户资源方面：安世为闻泰提供元器件供货，收购后闻泰将逐步提高采用安世器件的比例。
同时，闻泰拥有 OPPO、三星、小米、华为、联想等重要手机客户，2019 年闻泰 ODM 智能机出货同比增长 22%至 1.1 亿部，参与华为平板 M6 系列出货超过 800 万部，IoT 产品也开始出货，Omdia 预计 2020 年闻泰 ODM 智能机出货有望达到 1.3 亿部，非手机 ODM 产品出货将同步增长。
2019 年安世在消费电子领域的营收占比仅 21%，闻泰作为消费电子 ODM 龙头，将协助安世拓展国内的消费电子半导体市场。
闻泰收购后，安世作为内资企业也将在国内工业与动力、通信等多领域受益于国产替代机遇，其中我国功率半导体在汽车领域占比相较于全球偏低，随着我国新能源汽车渗透率提升，安世凭借其在汽车电子领域的领先地位，未来有望深度受益于国内市场发展。

技术方面：根据 Techno Systems Research 数据，2022 年全球物联网蜂窝通信模块出货量将增长到 3.13 亿片，2017-2022 年 CAGR 为 14.12%，交通运输行业 CAGR 为 14.03%，基于 5G 通信技术的通信模组将成为物联网、车联网的核心部件。
闻泰具备智能终端功能模块的研发制造能力，安世集团具有电子应用领域的标准器件生产能力和行业领先的封测技术，2020 年 4 月双方联合研发的首款 4G 车载通讯模块产品已经初步验证成功，目前正在积极准备汽车电子相关认证。
相较于传统的车载通讯模块，新产品能够改善通信质量，大幅提升车载应用环境的定位精度与速度。
除技术研发外，闻泰还积极实现安世集团先进工艺技术在国内落地，2020 年计划投资20.81 亿元建设昆明智能制造产业园一期项目，设计产能为年产 2400 万件 4G/5G 通信模组及其智能终端。
未来双方还将联合研发 5G V2X 车载模块等产品，打开 5G 时代智能汽车的蓝海。

资金方面：2020 年闻泰科技拟发行股份配套融资 58 亿元，其中 16 亿元用于安世中国先进封测平台及工艺升级项目，主要用于安世中国导入高功率 MOSFET 的 LFPAK 先进封装产线、原标准器件产品增产提效改造、半导体封测智能工厂自动化及基础设施建设子项等三大领域。
目前安世中国半导体元器件设计产能为 930 亿枚/年，二期扩建设计产能 120 亿枚/年项目正在验收中，预计 2023 年末募投项目投产将新增标准器件产能约 78 亿枚/年，安世中国的合计设计产能将达到约年产半导体元器件 1128 亿枚。

2017 年 2 月中资收购后，安世在产能、研发、员工激励等方面获得较大支持，加上下游应用需求持续旺盛，业绩实现快速增长。
2019 年闻泰控股后，安世将通过闻泰获得业务和客户资源、技术以及资金等多方面支持，进一步拓展消费电子业务，同时作为内资企业将享受国产替代红利，有望在中国汽车电子、工业与动力等多领域市场持续发力。
5G 通信以及物联网应用的大规模爆发即将到来，智能驾驶、自动驾驶、无人驾驶等先进技术落地有望带动半导体行业新一轮发展，预计安世业绩有望保持快速增长。

（来源：财市百晓生）