天通股份(
600330)融资融券信息(07-30)
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天通股份(600330)2020-07-30融资融券信息显示，天通股份融资余额941,903,530元，融券余额796,790元，融资买入额49,630,929元，融资偿还额41,122,455元，融资净买额8,508,474元，融券余量73,100股，融券卖出量38,100股，融券偿还量65,000股，融资融券余额942,700,320元。
天通股份融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-07-30600330天通股份942,700,320融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)941,903,53049,630,92941,122,4558,508,474融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)796,79073,10038,10065,000
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（文章来源：Choice数据）