天玑科技(
300245)融资融券信息(08-10)
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天玑科技(300245)2020-08-10融资融券信息显示，天玑科技融资余额180,587,517元，融券余额30,100元，融资买入额14,645,495元，融资偿还额13,649,271元，融资净买额996,224元，融券余量2,800股，融券卖出量100股，融券偿还量4,700股，融资融券余额180,617,617元。
天玑科技融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-10300245天玑科技180,617,617融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)180,587,51714,645,49513,649,271996,224融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)30,1002,8001004,700
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（文章来源：Choice数据）