华宇软件(
300271)融资融券信息(08-11)
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华宇软件(300271)2020-08-11融资融券信息显示，华宇软件融资余额205,232,325元，融券余额35,972,843元，融资买入额23,187,301元，融资偿还额39,002,924元，融资净买额-15,815,623元，融券余量1,358,491股，融券卖出量18,000股，融券偿还量7,567股，融资融券余额241,205,168元。
华宇软件融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-11300271华宇软件241,205,168融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)205,232,32523,187,30139,002,924-15,815,623融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)35,972,8431,358,49118,0007,567
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（文章来源：Choice数据）