当升科技(
300073)融资融券信息(08-24)
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当升科技(300073)2020-08-24融资融券信息显示，当升科技融资余额584,878,880元，融券余额19,174,738元，融资买入额47,635,441元，融资偿还额39,331,307元，融资净买额8,304,134元，融券余量488,031股，融券卖出量49,000股，融券偿还量73,800股，融资融券余额604,053,618元。
当升科技融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-24300073当升科技604,053,618融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)584,878,88047,635,44139,331,3078,304,134融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)19,174,738488,03149,00073,800
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（文章来源：Choice数据）