(赛微电子)公司全球MEMS晶圆代工排名跃居全球第一。MEMS是指利用半导体生产工艺构造的微

公司全球MEMS晶圆代工排名跃居全球第一。MEMS是指利用半导体生产工艺构造的微
公司全球MEMS晶圆代工排名跃居全球第一。
MEMS是指利用半导体生产工艺构造的微米至毫米尺寸的微型器件或系统，消费电子市场、汽车电子是MEMS最大的两个应用领域，赛微电子的MEMS业务主要通过为客户批量制造MEMS晶圆获得代工生产收入。
随着MEMS技术及产业的发展，MEMS在通讯、生物医疗、工业科学、消费电子、汽车电子、导航定位等领域的应用日渐普及，此次扩产将在满足半导体国产替代的同时，迅速扩大公司MEMS晶圆代工在国内外的市场份额。
拟募资24亿扩张MEMS晶圆产能据披露，赛微电子本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过24.27亿元，用于投建8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS先进封装测试研发及产线建设项目以及补充流动资金，拟分别投入7.91亿元、3.26亿元、7.11亿元、6亿元。
其中8英寸MEMS国际代工线建设项目总投资额25.98亿元，国家集成电路基金持股项目实施主体赛莱克斯北京30%股权。
前期公司非公开发行股票募集资金已投入14亿元，项目第一期月产1万片晶圆产能，预计将在2020年第三季度建成并投入使用，达产后将形成每月MEMS晶圆3万片的生产规模；其他两个项目开展配套先进封装建设和制造工艺的研发。
事实上在此之前赛微电子一直持续推进瑞典MEMS产线的升级改造，目前赛微电子拥有一条8英寸产线和一条6英寸产线(即将完成升级为8英寸产线)，总体产能已超60000片晶圆/年。
而目前的整个升级扩产工程完成后预计合计将继续提升瑞典MEMS产线20%-30%的产能，即提升至约6000-7000片/月的水平。
此次募资也是加速扩产这一进程。
赛微电子于2016年收购瑞典MEMS代工企业Silex，进入半导体领域。
目前公司为全球厂商提供过400余项MEMS芯片的工艺开发服务，2019年公司全球MEMS晶圆代工排名跃居全球第一，同时首次进入全球MEMS厂商30强。
MEMS产品作为5G通信、物联网与人工智能时代各类智能终端设备的重要感知与执行部件，使用量将呈指数级增长，存在巨大的“国产化”潜在需求。
而瑞典Silex拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI)，100余项国际MEMS核心专利，TSV、TGV、 SilVia、 MetVia、DRIE及晶圆键合等多个技术模块行业领先。
此次募投项目建设，公司将进一步增强标准化MEMS规模量产能力和先进封装测试能力，有利于在上市公司集团内形成规模效应和学习曲线，持续扩大在国内外MEMS制造产业中的市场份额。
陆续出售其他资产聚焦半导体业务在公布上述定增计划之前，经过半年多的筹划，赛微电子逐渐出售其他业务，聚焦MEMS主业。
8月12日，赛微电子将持有的耐威思迈(海事智能制造软件代理销售等辅助性业务)51%股权全部对外转让；8月27日，赛微电子公布拟将其持有的全资子公司青州耐威100%股权及部分债权，以3.20亿元的价格转予控股股东杨云春和青州航电，而青州耐威自2020年1月受让公司及全资子公司持有的9家子公司股权后，已经成为了公司航空电子及无人系统业务相关子公司的持股平台。
此次出售后，赛微电子称，将集中资源实现半导体战略性业务的聚焦发展。
事实上，财报显示，此前赛微电子导航、航空电子及无人系统均处于业绩下滑状态，甚至亏损，而MEMS营收及利润规模实现连续高速增长，早已成为公司最主要利润来源。
公司MEMS营收从2015年的2.16亿元增长至2019年的5.35亿元，占总营业收入的74.54%，瑞典Silex单体净利润从2015年的0.24亿元增长至2019年的1.59亿元。
今年上半年公司MEMS晶圆制造实现收入2亿元，较上年同期增长43.94%，瑞典Silex拥有的在手未执行合同/订单金额合计超过5亿元。
目前，赛微电子国际MEMS核心专利从50余项增长至100余项；MEMS业务员工人数从2015年末的131人增长至目前的360余人，为产线的继续建设储备了相关技术与人才。
若上述24.27亿元项目建设完全达产后，公司预计8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS先进封装测试研发及产线建设项目分别可新增年平均销售收入约20.83亿元、13.14亿元，新增年平均净利润3.47亿元、1.98亿元。
MEMS业务营收将是去年的6.35倍，净利润将是去年的3.4倍。