(深科技)深科技：前三季度业绩大增

公司预计2020年前三季度实现归母净利润4.09-5.45亿元，同比增长50%-100%；预计20Q3实现归母净利润2.17-3.53亿元，同比增长76.53%-187.45%。
全资子公司沛顿科技与国家集成电路产业投资基金二期(大基金二期)、合肥经开投创以及关联方中电聚芯共同出资设立沛顿存储，注册资本30.60亿元，进行存储先进封测与模组制造项目建设。

三大业务共同发展

前三季度公司稳步推进国内外市场开拓，产品综合毛利率提升，带动了公司经营业绩的增长。
公司在现有EMS核心业务基础上，积极推动产业转型升级，形成了半导体封测、高端制造、自主品牌(计量系统为主)三大业务共同发展的模式。

(1)半导体封测领域以存储芯片为主，公司目前是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，已具备多层堆叠封装技术，目前是国内唯一具有与Intel开展测试验证合作资质的企业。
公司作为国内存储封测龙头，随着存储芯片国产化进程加速，公司将深度受益。

(2)高端制造业务，下游细分领域包括硬盘相关产品、通讯与消费电子、医疗器械和汽车电子等，与行业领先客户保持紧密合作。
未来，伴随大客户的成长，公司有望维持领先的行业地位和市场份额。

(3)自主品牌业务表现突出，以计量系统业务为主，包括智能水、电、气等能源计量管理系统的全套解决方案及配套产品和服务，公司是唯一实现在欧洲发达国家大批量出货、大规模部署的中国智能电表品牌，经过20年余年的发展，已与多个地区国家级能源事业单位客户建立了合作关系。

与大基金合作推进先进封测国产化

全资子公司沛顿科技与大基金二期、合肥经开投创以及关联方中电聚芯共同出资设立沛顿存储，作为存储先进封测与模组制造项目的实施主体，注册资本30.60亿元。
其中，沛顿科技、大基金二期、合肥经开投创和中电聚芯分别出资17.10亿元、9.50亿元、3亿元和1亿元，各持有55.88%、31.05%、9.80%和3.27%股权，其中沛顿科技出资资金来源于公司非公开发行股票募集资金，已于16日公布预案。
沛顿科技存储芯片封装采用高端主流技术，包括wBGA、LGA、SOP、TSOP、QFN、Sip等，现有产品已实现多达16层的多晶堆叠技术，最大单颗芯片容量可达到256G。
另外，日本存储芯片研发子公司设有相对独立的研发平台，负责相关产品的研发工作。
深科技拥有国内领先的封装和测试生产线和16年量产经验，公司该业务的客户包括金士顿、希捷、西部数据等。
此次投资将推动公司产业链向高附加值的中上游存储芯片封装测试产业链延伸，实现主营业务转型升级，也为公司智能制造的长远布局奠定基础，同时有利于打破国内存储器领域对进口产品的依赖和技术壁垒，加速存储器国产化替代进程，提升国产存储器芯片的产业规模。

投资建议

我们预计公司2020年-2022年收入分别为185.13亿元(+40%)、240.68亿元(+30.0%)、288.89亿元(+20.0%)，归母净利润分别为9.01亿元(+155.8%)、10.35亿元(+14.9%)、13.66亿元(+31.9%)，EPS分别为0.58元、0.66元和0.88元，对应PE分别为40倍、35倍和27倍，维持“买入-A”投资评级。

风险提示：国产存储器产能释放不及预期，下游客户需求不达预期。