集微网消息 9月8日，赛微电子接受投资者提问时表示，公司前几年就开始在第三代半导体领域进行布局，涉及外延材料生长与器件设计。
目前公司GaN业务占比较少。
公司将积极把握第三代半导体产业发展及国产替代的发展机遇，基于公司掌握的领先的外延生长技术和器件丰富的设计能力，尽快完成交互验证，尽快形成量产规模并推向市场。
关于MEMS产线进展，赛微电子称，作为公司的1号战略工程，公司非常重视北京MEMS产线，克服了各种困难抓紧建设，公司一直维持三季度实现投产的目标不变，目前该产线已即将建设完毕，正在开展工程竣工验收，公司将持续努力，力争完成既定目标。
近年来，赛微电子通过内生发展及外延并购，逐渐形成半导体、特种电子两类主要业务。
半导体业务方面，以MEMS、GaN为战略性业务进行聚焦发展；特种电子业务方面，继续发展导航、航空电子等成长性业务。
赛微电子董事长杨云春表示，在半导体方面，赛微电子聚焦发展MEMS、GaN两项战略性业务。
截至目前，公司与国家集成电路产业基金共同投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”工程建设接近尾声，厂务设备及一期产能所需工艺设备均已完成采购并搬入工厂，正在快速推进设备安装工作，预计今年3季度实现投产；公司GaN外延晶圆生产线实现投产通线后，开始向国际知名厂商验证性供货。
（校对/Lee）
（来源：半导体投资联盟）