短板。
尤其是面对当前复杂的国际形势，高精尖技术自主研发能力差、科研成果产品化程度低的问题越发突出。
不仅仅是芯片研发自主知识产权的问题，更在一定程度上体现科技对于国家话语权的影响。
芯片自主研发的重要性不言而喻。
慧新辰拥有完整的LCOS产业链技术能力，具有内地第一条LCOS封测线，是世界首先建成LCOS模组封装线的三家公司之一。
建设LCOS研发基地以及生产基地，引入经验丰富的研发团队，有利于我国在当前复杂的国际形势下掌握重大产业的核心技术，具有重要的战略意义。
（2）项目建设是提升高端芯片国产化水平、保障下游电子信息产业发展的需要总体来说，我国电子元器件行业尤其在军用电子元器件上近年来进步很大，但是行业整体仍然面临很多挑战，主要缺技术积累，缺人才，仍然需要很长时间才能赶上世界先进水平。
尽管中国集成电路市场已成为全球增长引擎，但我国集成电路产业的发展与自身的市场需求并不匹配，国内集成电路产能全球占比仅为7%，而市场需求却接近全球1/3，正因为此，我国集成电路大量依靠进口。
我国对高端芯片的依赖逐年扩大。
我国在半导体、集成电路及芯片上的处境不容乐观。
慧新辰拥有全球第三条、中国内地第一条 LCOS封测线，是世界首先建成LCOS模组封装线的三家公司之一。
项目的建设能够有力地提升高端芯片国产化的水平及行业技术水平，从而保障我国相关下游电子信息产业发展。
（3）项目建设是缓解公司研发与量产压力，拓展公司市场份额的需要集成电路行业作为全球信息产业的基础，在产业资本的驱动下，已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表。
集成电路产品的广泛应用推动了电子时代的来临，也成为现代日常生活中必不可少的组成部分。
集成电路行业属于资本与技术密集型行业，业内企业普遍具备较强的技术研发能力、资金实力、客户资源和产业链整合能力。
近几年，受个人电脑和手机市场逐渐饱和的影响，全球集成电路市场的增长步伐放缓。
而在中国，集成电路产业作为信息产业的基础和核心组成部分，成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在宏观政策扶持和市场需求提升的双轮驱动下快速发展。
从宏观政策角度分析，政府先后出台了一系列规范和促进集成电路行业发展的法律法规和产业政策，同时通过设立产业投资基金、鼓励产业资本投资等多种形式为行业发展提供资本助力。
从市场需求角度分析，消费电子、高速发展的计算机和网络通信等工业市场、智能物联行业应用成为国内集成电路行业下游的主要应用领域，智能手机、平板电脑、智能盒子等消费电子的升级换代，将持续保持对芯片的旺盛需求；传统产业的转型升级，大型、复杂化的自动化、智能化工业设备的开发应用，将加速对芯片需求的提升；智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防、人工智能等应用场景的持续拓展，进一步丰富了芯片的应用领域。
慧新辰自成立以来一直以技术发展和产品质量为根本，并以开发新产品、新技术为主要工作，持续大幅度地增加研发投入，培养、组建了一支高素质的研发队伍，涵盖了LCOS芯片设计、光阀芯片模组设计、LCOS芯片封测工艺开发、产品测试、产品应用等，在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。
慧新辰芯片现有目标市场空间广阔，研发与量产压力较大，急需人力和资源的补充。
通过项目的建设可以缓解公司研发与量产压力，人力和资源的补充，把握市场高速发展的良好时机。
（4）项目建设是为公司持续发展提供技术支撑和技术动力的需要当前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期，给我国集成电路产业发展带来挑战的同时，也为实现赶超提供了难得的机遇。
实施研发中心建设项目，能够从研发环境、软硬件设备、人才队伍等各个方面，优化公司的技术创新体系；快速提升公司的研发能力和科技含量，提高新技术的熟化度和转化速度，强化技术成果向现实生产力转化的中间环节，不断推出符合市场需求、具有高技术含量和高附加值的新产品；有效吸引人才、汇集人才，使公司更加及时地学习和运用IC设计行业的新技术、基础性技术及应用技术；有利于公司丰富和完善具有自主知识产权的专有技术，为公司持续发展提供强大的技术支撑和强劲的技术动力。
4、项目的可行性分析（1）集成电路产业重心转移带来巨大机遇在集成电路全球市场增长乏力的势态下，中国大陆市场表现强劲，已经成为世界最大的集成电路消费市场。
国家政策推动人才、资金等生产资源加速向半导体产业集中，引导产能建设及研发进程加快，大陆半导体产业通过技术积累及早布局，具备能力把握潜在需求换代机遇，预计将成为半导体产业第三次迁移地。
在这一趋势带动下，芯片代工厂商如台积电、格芯等纷纷在大陆投资建厂和扩张生产线，晶圆加工工艺持续改进，国内下游芯片终端应用需求强劲，为集成电路制造提供了充足的产能基础。
（2）国家政策大力扶持集成电路制造水平是一个国家科技实力的重要体现，是信息化社会的基础行业之一，更对国家安全有着举足轻重的战略意义。
近年来，国家各部门相继推出了一系列政策鼓励和支持集成电路行业发展。
2006年2月，国务院发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》，明确提出将核心电子器件、高端通用芯片作为16个重大专项之一。
2014年6月，工信部发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出“到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。
”2014年10月，国家集成电路产业基金成立，给行业注入新动力。
（3）慧新辰拥有扎实的技术储备慧新辰的潜在客户广泛分布智能微投、无屏电视/激光电视、AR/VR、5G光通讯、智能车载领域、高端制造领域等行业。
随着客户数量不断增加，主要客户所处行业不断扩展。
慧新辰自成立以来一直以技术发展和产品质量为公司之根本，并以开发新产品、新技术为主要工作，持续大幅度地增加研发投入，培养、组建了一支高素质的研发队伍，涵盖了LCOS芯片设计、光阀芯片模组设计、LCOS芯片封测工艺开发、产品测试、产品应用等，在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。
目前，慧新辰已经实现LCOS芯片和光学模组的试产，以及大规模生产和销售的量产化准备。
（4）慧新辰已建立人才优势人才是半导体行业的重要因素，是半导体企业求生存、谋发展的先决条件。
慧新辰创始团队为相关行业技术专家，具备丰富的知识、技术储备及相关行业经验；慧新辰的核心技术团队稳定，在优良开发环境下充分发挥了主人翁精神和主观能动性。
经过多年发展和积累，慧新辰建立了一只经验丰富的人才队伍，激励机制健全，人才优势明显。
慧新辰建立了较为完善的人才培养制度，结合员工特长定向培养，为员工个人职业发展提供良好的环境，有效提高了员工队伍的整体素质和企业经营管理水平。
慧新辰人才梯队建设合理，定期从高校招募优秀实习生、毕业生到公司就职。
人员结构整体呈现出高学历、年轻化的特点。
专业的人才团队为慧新辰的持续稳定发展奠定了良好基础，人才方面的优势为持续发展提供了动力。
（5）慧新辰已形成合理的业务模式及市场