振华科技(
000733)融资融券信息(07-27)
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振华科技(000733)2020-07-27融资融券信息显示，振华科技融资余额1,036,067,181元，融券余额16,206,972元，融资买入额293,743,984元，融资偿还额198,638,507元，融资净买额95,105,477元，融券余量517,464股，融券卖出量98,400股，融券偿还量3,700股，融资融券余额1,052,274,153元。
振华科技融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-07-27000733振华科技1,052,274,153融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)1,036,067,181293,743,984198,638,50795,105,477融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)16,206,972517,46498,4003,700
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（文章来源：Choice数据）