华宇软件(
300271)融资融券信息(08-10)
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华宇软件(300271)2020-08-10融资融券信息显示，华宇软件融资余额221,047,948元，融券余额34,658,572元，融资买入额11,023,722元，融资偿还额9,445,582元，融资净买额1,578,140元，融券余量1,348,058股，融券卖出量3,600股，融券偿还量70,400股，融资融券余额255,706,520元。
华宇软件融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-10300271华宇软件255,706,520融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)221,047,94811,023,7229,445,5821,578,140融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)34,658,5721,348,0583,60070,400
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（文章来源：Choice数据）